11个项目、芯片试制到AI人才：越南把半导体合作压进日本议程

潮域展览讯，11月9日，越南与日本在东京举行经济与科技公私合作论坛，双方在半导体领域一次性落下多项安排。据公开信息，越南国家科技发展基金与日本学术振兴机构已从2025至2026年度选出11个半导体联合研究项目，覆盖芯片设计、封装测试与新型器件；越方数字技术与人工智能局则与东京大学系统设计实验室签署备忘录，将在越南国家芯片试制中心推进MPW多项目晶圆试制、工艺验证与人才培养。

对准备进入越南的消费电子与半导体供应链企业来说，这一轮变化的关键不在签约数量，而在能力落点：越南第一次把设计支持、小批量试制、测试评价放进同一个国家级中试平台。过去当地企业做芯片样片往往要送海外流片，物流与排期以周计。随着试制通道本地化，小家电、智能穿戴与通信模组的迭代周期有望压缩。需注意，人才仍是最紧的一环，备忘录把工程师与院校教师实训列为优先事项，短期难以放大产能，但对需要本地研发配套的整机厂，越南的可选性正在上升。